很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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为什么全国人民都知道武汉的交通很差，但是武汉人不知道？
为什么同样是输球，常州和国足的风评却差那么多呢？
敢不敢发一张你的自拍照？
以色列为什么突然敢打伊朗了？不怕被报复？
H264和H265谁画质好，求回谢谢！？
深圳高二中学生「手搓」火箭飞燕一号发射成功，突破 10KM 海拔高度，这属于什么水平？手搓火箭有多难？
PHP现在真的已经过时了吗？
消息称三大运营商将于今年下半年全面重启eSIM，eSIM有哪些好处？为何此前暂停这一业务？
你最真实（很少吐露）的择偶标准是什么？
有没有GUI框架开发难度小，***消耗又不多，而且又跨平台？
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